綠色時(shí)代牌免洗活性焊錫絲采用優(yōu)質(zhì)精錫原材料及精細(xì)化穩(wěn)定的電子焊接材料研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，在選料過程中嚴(yán)格按照ISO9001:2000質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求，從原料熔煉、攪拌、檢驗(yàn)、灌注均采用高標(biāo)準(zhǔn)工藝流程生產(chǎn)。集多年對(duì)焊接合金和固太焊劑的研究和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合現(xiàn)代電子行業(yè)朝小型化發(fā)展的方向和高可靠性產(chǎn)品的需求，開發(fā)了多種類型符合現(xiàn)代電子工藝條件的錫絲產(chǎn)品。
合金成分 | 溶點(diǎn)°C | 工作溫度 ℃ | 特點(diǎn) | 用途 |
Sn63/Pb37 Sn60/Pb40 | 183-190 | 255±10 | 熔點(diǎn)更低，流動(dòng)性極好，潤(rùn)濕性極好，焊點(diǎn)光亮 | 針對(duì)一些比較高要求的精密電子類產(chǎn)品使用 |
Sn55/Pb45 Sn50/Pb50 | 183-203 183-216 | 265±10 | 熔點(diǎn)比較低，流動(dòng)性較好，潤(rùn)濕性較好，焊點(diǎn)比較光亮 | 針對(duì)一般電子、電氣、玩具行業(yè)使用 |
Sn45/Pb55 Sn40/Pb60 | 183-227 183-238 | 275±10 | 熔點(diǎn)比較高，流動(dòng)性較差，潤(rùn)濕性較差，焊點(diǎn)比較暗淡 | 針對(duì)要求不高的電子產(chǎn)品使用 |
Sn35/Pb65 Sn30/Pb70 | 183-247 183-255 | 285±10 | 熔點(diǎn)更高，流動(dòng)性極差，潤(rùn)濕性差，焊點(diǎn)暗淡 | 針對(duì)一些只講求低成本的電子產(chǎn)品使用 |
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